2025年硬件測(cè)試崗位職責(zé)

1.負(fù)責(zé)完成和協(xié)調(diào)項(xiàng)目硬件電性能、結(jié)構(gòu)類相關(guān)測(cè)試工作； 2.負(fù)責(zé)各項(xiàng)性能指標(biāo)的測(cè)試、分析并對(duì)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行修訂； 3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目各器件確認(rèn)測(cè)試工作； 4.負(fù)責(zé)完成認(rèn)證類測(cè)試相關(guān)工作；

1．通訊、電子及相關(guān)專業(yè)本科，一年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 2．了解嵌入式硬件系統(tǒng)，熟悉手機(jī)硬件架構(gòu)和工作原理，熟悉手機(jī)硬件測(cè)試方法； 3．熟悉射頻測(cè)試，熟練使用CMU、Agilent 8960、安利MT8860A等儀表，熟練分析電子線路故障； 4. 熟悉整機(jī)可靠性測(cè)試，熟悉各器件確認(rèn)測(cè)試方法及標(biāo)準(zhǔn)； 5．有與華為合作進(jìn)行整機(jī)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者可優(yōu)先考慮； 6．謙虛好學(xué)，踏實(shí)肯干、誠(chéng)實(shí)正直；

崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)公司水聲儀器產(chǎn)品性能、可靠性、兼容性等測(cè)試；2、協(xié)助研發(fā)人員對(duì)儀器產(chǎn)品進(jìn)行新產(chǎn)品調(diào)試，完成相關(guān)測(cè)試穩(wěn)當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)記錄工作；3、編寫測(cè)試計(jì)劃，規(guī)劃詳細(xì)的測(cè)試方案，根據(jù)測(cè)試計(jì)劃搭建和維護(hù)測(cè)試環(huán)境，執(zhí)行測(cè)試工作；4、對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行詳細(xì)分析和準(zhǔn)確定位，與研發(fā)人員討論缺陷并商討解決方案；5、提出對(duì)儀器產(chǎn)品的進(jìn)一步改進(jìn)的建議，并評(píng)估改進(jìn)方案是否合理，提交測(cè)試報(bào)告。

服務(wù)器硬件測(cè)試工程師工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)在研單板硬件測(cè)試工作;2,具備硬件測(cè)試基礎(chǔ)知識(shí)（包含PI、SI測(cè)試），了解信號(hào)完整性測(cè)試的基礎(chǔ)理論。崗位要求：1、硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)1年以上，優(yōu)秀應(yīng)屆生也可，學(xué)科統(tǒng)招本科，或者專升本;2、硬件基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí)，熟悉數(shù)字電路或模擬電路，對(duì)電源、時(shí)鐘、邏輯等基礎(chǔ)模塊有積累和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。3、對(duì)服務(wù)器三大件（CPU、內(nèi)存、硬盤）的原理有深入理解或有相關(guān)可靠性應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，至少做過硬件產(chǎn)品硬件測(cè)試。